化学机械抛光

我们是最早提供化学机械抛光 (CMP) 磨料的供应商之一,未来将继续提供展现高水平性能和一致性的产品。

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我们在气相二氧化硅制造技术和统计过程控制方法上的持续改进和投资,推动了我们的产品不断发展,并且持续在 CMP 行业中提供可靠且始终如一的性能。此外,借助我们的全球制造平台,可以在亚洲、欧洲和北美提供制造和技术支持。 

从二十世纪九十年代中期以来,CMP 的使用在半导体制造行业得到了迅猛发展。作为一项平坦化技术,CMP 利用精心调配的气相金属氧化物分散剂以及专门设计的设备和焊盘,可以实现光滑、干净和平坦的表面。

高度控制的 CMP 流程要求为各种分散剂和浆体使用精确设计的气相二氧化硅。我们的气相二氧化硅产品经过专门设计并且采用始终如一的制造方法,可以使 CMP 配方实现以下优势:

  • 优化抛光和去除率
  • 在各种集成电路 (IC) 晶圆工艺中,提供跨晶片的平面性和均匀性
  • 最大程度地减少金属污染物
  • 提供统一且始终如一的批次间性能